웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법

  • Inventors:
  • Assignees: 삼성전기주식회사
  • Publication Date: December 21, 2012
  • Publication Number: KR-101214746-B1

Abstract

본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 다이패드를 구비한 웨이퍼; 상기 다이패드의 상면에 접속되도록 형성된 재분배선; 상기 재분배선 상면에 접속되며 플렉셔 힌지 구조로 형성된 메탈 포스트; 및 상기 메탈 포스트 사이의 공간에 형성된 몰딩수지;를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 구조를 제공하고, 또한 본 발명은 상기 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법을 제공한다. 웨이퍼 레벨 패키지, 메탈 포스트(metal post), 플렉셔 힌지(flexure hinge)

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